tmah是什么化学名称
四甲基氢氧化铵是一种化学物质，分子式是C4H13NO。有毒性，通过皮肤接触或者吸入会抑制呼吸肌肉群，造成呼吸肌肉停止，导致吸入者脑部缺氧死亡。目前(2020-3-24)无解药。
简介：
无色结晶（常含三、五等结晶水），极易吸潮，有一定的氨气味，具有强碱性，在空气中能迅速吸收二氧化碳，形成碳酸盐为有机强碱，具有较强的腐蚀性。通常制10%、25%的水溶液，含5分子结晶水的四甲基氢氧化铵为无色潮解性针状结晶，熔点62~71℃，沸点120℃，加热到沸点时易分解成三甲胺、二甲醚(90%)和甲醇(5%)。
物化性质
蒸气压：17.5 mm Hg ( 20 °C)
储存条件 2-8°C
稳定性：稳定的，易燃。不相容的是具有较强氧化剂，如强大的氨基酸。
不可与铝，碱金属，强氧化剂，酸，酰氯，酸酐，卤素混合。
用途
1.在有机硅方面，四甲基氢氧化铵作为二甲基硅油，氨基硅油，苯甲基硅油，有机硅扩散泵油，无溶剂有硅模塑料，有机硅树脂，硅橡胶等的催化剂；
2.在分析方面，四甲基氢氧化铵作为极谱试剂；
3.在产品提纯方面作为无灰碱用以沉淀许多金属元素；
4.在有机硅片生产中常用作计算机硅片面用光亮剂、清洗剂和触刻剂等。
优点：
四甲基氢氧化铵优点是：它具有强碱性，在不超过分解点的温度下稳定。当催化完毕后很容易除掉，不留任何残渣。对有机硅产品无污染。因此又称为“暂时催化剂”，在分析中可用于极谱试剂用来沉淀不含灰粉的许多元素的氢化物。
包装：
塑料瓶、塑料桶。
正胶显影
工艺中主要用的显影液是四甲基氢氧化铵(Tetramethylammonium Hydroxide, TMAH)，NTD显影液是乙酸正丁酯(n-Butyl Acetate, nBA)
TMAH水溶液的主要成分是水，占99%以上。它被广泛用于光刻工艺中的显影。不管是I-线、248nm、193nm、193nm浸没式或是EUV，都是使用TMAH水溶液做显影液。有时为了避免光刻胶线条的倒塌，还可以在TMAH水溶液中添加很少量的表面活化剂。一般来说，一个Fab生产线只使用一种显影液，显影液通过管道输送到每一个匀胶显影设备，又叫做厂务集中供应(bulk delivery)
随着光刻线宽和均匀性的要求越来越高，光刻界也试图改变现有的TMAH显影液。例如，使用6.71 wt%的TBAH (tetrabutylammonium hydroxide)水溶液作为显影液。初步的实验结果显示，TBAH能够减少显影时光刻胶的膨胀并使得光刻胶图形表面更加不亲水，能有效地减少线条的倒塌。而且，TBAH比TMAH有更高的显影灵敏度。从20nm技术节点开始，负显影技术(Negative Tone Develop, NTD)被广泛用于关键层的光刻。负显影技术中的关键材料是显影液以及显影后的冲洗液。它们不再是TMAH和去离子水，而是特殊设计的有机溶剂。
光刻胶在显影液中的溶解行为与光刻胶的灵敏度以及最终图形的边缘粗糙度都有关联。使用高速原子力显微镜(High Speed Atomic Force Microscopy, HS-AFM)可以原位(in-situ)观察显影时图形形成的过程
芯片是用什么材料用什么工具制造的
如果说因为2018年的中兴事件，让大家知道发展中国芯是迫在眉睫的事情，那么2019年的华为事件，更是让大家意识到了芯片被卡是一件多么严峻的事情。
而2020年的芯片禁令升级明白，其实中国芯要发展，可不仅仅是解决芯片本身的问题，而是要差不多要解决整个产业链的问题，从材料到设备、再到软件，都要解决，才能不被卡脖子。
而仔细分析整个芯片产业链，其实我们发现最重要的是两座大山，解决好了这两座大山，基本上就解决了所有的问题了。
第一座大山是原材料，就拿生产芯片的硅来讲，需要9个9纯度的硅，目前国内拥有这种技术的不多，主要靠进口，并且是从日本进口，日本企业的份额高达75%+，再拿光刻胶来讲，也主要从日本进口。
其实不只是硅、光刻胶这些材料，在整个半导体材料领域，日本都是占统治地位，按照网上的说法，半导体领域一共19种核心材料，日本有14种份额超50%。
虽然日本没有卡中国的脖子，但去年可是卡过韩国的，难保以后会不会拿这个来作文章，所以还是自己掌握比较好。
第二座大山则是设备、软件等。软件就如EDA等工业软件，美国处于统治地位，matlab、CAD等等这些软件，得看美国的。
同时像光刻机虽然荷兰最强，但也得看美国的，另外全球10大半导体设备厂商中，美国有4家，占了全球50%左右的份额，尤其在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、匀胶显影等领域，美国技术领先。
而今年的芯片禁令升级，美国更是要求全球所有合作美国设备的芯片厂商，向华为提供产品时，需要美国的许可证，凭的就是美国在半导体设备上的统治地位。
毕业设计做的是,匀胶显影机,请各位大神帮帮忙,它是干什么的
匀胶显影机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制板的等表面涂覆工艺。而在制作薄膜材料的必备方法之一，而工艺最大要求就是可以均匀地涂敷胶液或试液，匀胶显影机最关键的是控制精度，以达到旋涂均一性和可重复性。
华为有自己的芯片系统了为什么还受制于美国？
华为自己的芯片只能生产一部分，好像是25%，其他大部分芯片还得需要从美国进口！
半导体硅片匀胶的作用是什么
匀胶的作用主要是讲光刻胶涂平，利用高速旋转的离心力。
匀胶的时候你可以看到滴到Wafer上的一滴液体（匀胶后会高温处理，蒸发掉其中水分，定型，说是固体，其实还是比较软的，后面plasma ETCH之前一般会有一步UVbake，进行加固）由中心向外侧扩散，一圈一圈的，直至完全变平。
想买一台匀胶显影机，设备型号Mark-7 (2C2D)和Mark-7 (1C2D).请问2C2D和1C2D是什么意思？有何不同？谢谢
没有看到说明书和照片，仅从型号分析，C是涂布（匀胶）D是显影。2C2D应该是2个匀胶通道，2个显影通道。1C2D就是1个匀胶通道2个显影通道，可根据具体工艺选择相应的型号。
如果显影与停显总计用时比匀胶长得多，就选1C2D型；如果两者用时差不多，就用2C2D。
个人意见仅供参考。
沈阳芯源公司的匀胶显影机怎么样，有谁了解？
据他们自己说，他们的技术产品在国内是一流的。公司在沈阳浑南，外面看着还不错。属于高科技产业吧。
现在匀胶显影机都有哪几种显影原理呢？目前常用的原理和技术是什么？
显影的方法主要有三种：喷雾显影（SPRAY），静态显影（PUDDLE）和浸润显影（IMMESESEION），目前喷雾显影方式是比较普遍的，比如MYCRO EDC650，因为通常喷雾匀胶显影方式可以保证被曝光的光刻胶与显影液充分发生反应，且曝光的胶与未曝光的胶溶解速率差别大。